导读：led厂的实习报告优秀范文 篇一 学 院：光电与通信学院 专业班级：光信1班 姓 名：xx 学 号：xx 实习时间：20xx年7月8日——20xx年7月10日 实习地点：厦门集美职业技术学校 实习心得： 纸... 如果觉得还不错，就继续查看以下内容吧！
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led厂的实习报告优秀范文 篇一
学 院：光电与通信学院
专业班级：光信1班
姓 名：xx
学 号：xx
实习时间：20xx年7月8日——20xx年7月10日
实习地点：厦门集美职业技术学校
实习心得：
纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。读万卷书，行万里路。我们应当抓住一切机会锻炼自己，在实践中去感受，体会，理解和运用所学知识。进行了为期四天的实习，思考良多、感触良多、收获良多，在很多方面都有很大的收获。此次实习老师带领我们来到了厦门集美职业技术学校进行四天LED实训，在这短短的四天里，我们不仅在认识上更上一层楼，而且在知识上也有一定的提高，同时让我们看到了差距，冷却了我们学习知识的浮躁心理，提高了我们的学习热情。相信这次实习给我们带来的经历一定可以为我们将来的学习和生活提供很大的帮助。认识实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对工业生产流水线的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论，保质保量的完成指导老师所布置任务。学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风，培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。
我认为，通过这次实习，使自己对所学专业的认识更加明确，学习方向与奋斗目标更加清晰，学习态度更加端正。在日常学习中主要还要靠自己用心去学，不懂的主动问，不要等别人来教你，还有自己诚心一点，人家自然会愿意教的。我想在我以后有机会进入公司实习的时候一定要用心的去学，绝对不能浪费宝贵的机会。刚刚进入企业的大学生，可能会不适应企业的有些地方，特别是有些大学生总是想去改变什么。但这个时候我们是没有发言权的，公司也不会去听取一个新来的大学生的意见。很多大学生会因此而跳槽，到头来没有固定工作也没有积累经验。刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。对于自己不适应的要努力去适应它。我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必学好专业知识，就能脱颖而出。反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。
感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实 际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。通过本次实习我不但积累了 许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅， 绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理 解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践。
A. LED 封装工艺流程
一、LED 封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片的电极上，同时保护好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 关键工序：装架、压焊。
二、LED 封装形式 根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED 封装 形式 多样。 目前， LED 按封装形式分类主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封装方式分有灌胶封装、模压封 装、点 装等。小功率 LED 多采用的灌胶封装方式，也就是直插式 Lamp-LED。
三、LED 封装工艺流程
1、芯片检验
（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
（3）电极图案是否完整 不合格芯片要剔除。
2、扩片 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。采 用扩片机 对黏结芯片的膜进行扩张，使得 LED 芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。
3、点胶
点胶是在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。 对于 GaAs、 SiC 导电 衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶； 对于蓝宝石 绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，则采用绝缘胶。 点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺 要求。
4、装架 装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安 置在刺片 台的夹具上，LED 支架放在夹具底下，在显微镜下用针将 LED 芯片一个 一个刺到相应 的位置上。而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在 LED 支架上点上 粘结胶，然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架 位置上。 自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好 处，便于 随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
5、装架后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多 片、叠片 等情况。
6、烧结
在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对 温度进行 监控，防止批次性不良。
7、烧结后镜检 这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、 固斜、少 胶、多晶、芯片破损、短垫(电极脱落)、芯片翻转、银胶高度超过芯片的 1/3(多胶)、晶 片粘胶、焊点粘胶等情况。
8、压焊 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工 艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程是先在 LED 芯片 电极上压上第 一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊 过程则在压第 一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是 LED 封装技术中的关键环节， 工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝 丝）拱 丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题， 如金（铝）丝 材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹 等等。
9、压焊后镜检 一般焊线不良品：晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘 胶、银胶 过多超过晶片、银胶过少(几乎没有)、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、 弧度高和低、 断线、焊球过大或小。
10、封装 LED 的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺料、 黑点。 设计上主要是对材料的选型， 选用结合良好的环氧和支架。 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光 LED，主 要难点是对点 胶量的控制。 Lamp-LED 的封装采用灌封的形式。 灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注 入液态环 氧，然后插入压焊好的 LED 支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模 腔中脱出即成 型。 模压封装是将压焊好的 LED 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合 模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧 顺着胶道进入 各个 LED 成型槽中并固化。
11、固化 固化是将封装环氧进行固化。
12、后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高 环氧与支 架（PCB）的粘接强度非常重要。
13、切筋和划片 由于 LED 在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连 在一起的 LED 分成单独的个体。 Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是在一片 PCB 板上，需要划片机来完成分离工作。
14、测试 测试 LED 的光电参数、检验外形尺寸，对 LED 产品进行分选。按不同类 型的晶片， 设定后电压、电流标准。测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜 色部分以免产 生漏测现象。
15、包装 将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。
B、质量品质监控及其措施
1、静电的产生 静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。 理想的物体是应保持不带电的中性状态。任何一种材料都可能带静电，而 产 生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。
(1 )感应起电 在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当 一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电 子 定向移动。若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷， 而 另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部 分。 则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。
(2) 摩擦生电 摩擦是产生静电的主要方法。当两个物体紧密接触，然后再分开时，一 个物体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。 在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。
2、静电的危害
每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用 手 去触摸东西都可能产生静电荷。当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工 作表面 时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。产品可能遭受损坏，工 序可能 因此降低，可能列出一长串其它坏结果。
2.1 静电放电（ESDESDESDESD） 当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身 对 大地分布电容非常小，使得静电电位较高。当垂直于带电物体表面的静电 电位高 于 2500 伏时，可向空气中放电。 大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无 须 置疑的。随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也 使器件 对静电放电危害的承受力将下降。特别人为越来越低的工作电压所设计的 电路 中，微小的电荷就能导致器件损坏。
2.2 静电对电子元器件的危害 静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。静电引力对微小尘粒的影 响 是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。 由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发 展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同 时 也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响 则更大，元器件更容易被击穿。
3、静电控制
选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或 绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得 静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。当导体接地时，它的所有电荷 都被中和，因而它将保持低电位。但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对 绝缘体接地就没有用。把绝缘体接地无法消除静电。
4、静电控制原理
静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：
(1)静电泄漏 将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有 效的方法。静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而 改用防静电材料并使之接地来完成的。
(2)静电中和 静电中和是消除静电的重要措施之一。在某些场合中，当不便使用 ESD 防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作 线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。静电中 和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。
(3)静电屏蔽与接地 静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏 感电路的屏蔽，从而避免静电场对 ESDS 器件和 ESDS 组件的感应和静 电 放电产生的宽频带干扰。
5、人体 ESD 防护用品
（1）ESD 防护工作服（又叫防静电工作服）
（2）ESD 防护鞋（防静电鞋）
（3）防静电腕带和脚带
（4）ESD 防护指套 人体防静电用品
3.2.2 电子工业生产环境中的 ESD 防护装备
（1）ESD 防护工作台
（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料
（3）ESD 防护地板
（4）各类 ESD 防护包装和容器
（5）ESD 防护转运车、坐椅
（6）电离静电消除器（电离器）
led厂的实习报告优秀范文 篇二
一、实习目的与意义
本次在XX LED厂的实习，旨在通过理论与实践相结合的方式，深入了解LED（发光二极管）行业的发展现状、生产工艺流程、质量控制体系以及市场应用前景。作为光电技术的重要分支，LED以其高效节能、环保长寿的特点，在现代照明、显示技术、汽车电子、信号指示等多个领域展现出巨大潜力。通过实习，我期望能够增强专业知识的应用能力，提升解决实际问题的能力，并为未来职业生涯奠定坚实基础。
二、实习单位简介
XX LED厂是国内领先的LED产品研发、生产和销售企业，拥有先进的生产设备、完善的研发体系和严格的质量管理体系。公司专注于高性能LED芯片、封装器件及照明解决方案的研发与生产，产品广泛应用于城市照明、商业照明、家居照明、显示屏等多个领域，在国内外市场享有较高声誉。
三、实习内容
1. 生产工艺流程学习：实习初期，我跟随生产线的师傅们，从LED芯片的切割、封装、测试到成品组装，全程参与了LED产品的生产流程。通过亲手操作，我深刻理解了每个环节对产品质量的重要性，如封装过程中温度、湿度的控制，以及测试环节的严格标准等。
2. 质量控制体系了解：在品质管理部门的指导下，我学习了ISO9001质量管理体系、六西格玛等先进质量管理方法，并参与了产品抽样检测、数据分析等工作。这让我认识到，高质量的产品是企业生存和发展的基石，而完善的质量控制体系则是保障产品质量的关键。
3. 技术研发与创新：在研发部门，我接触到了最新的LED技术动态，包括Mini LED、Micro LED等前沿技术的研发进展。通过与工程师的交流，我了解到技术创新对于推动企业发展和行业进步的重要性，也激发了我对新技术探索的热情。
4. 市场分析与销售策略：市场部门的同事为我介绍了LED市场的现状、竞争格局以及未来发展趋势。通过参与市场调研和销售策划活动，我加深了对市场需求的理解，也学会了如何将技术优势转化为市场竞争力。
四、实习收获与体会
1. 专业知识与实践能力双重提升：实习期间，我不仅巩固了所学的光电专业知识，还通过实际操作将理论知识转化为实践能力，提升了解决问题的能力和团队协作能力。
2. 对LED行业有了更全面的认识：从生产到销售，从技术研发到市场应用，我全面了解了LED行业的各个环节，对行业的发展前景和趋势有了更加清晰的认识。
3. 增强了职业素养和责任感：在企业文化的熏陶下，我更加注重职业道德和职业素养的培养，也深刻认识到作为一名技术人员所肩负的责任和使命。
五、结语
本次在XX LED厂的实习经历，是我职业生涯中一段宝贵的财富。它不仅让我学到了专业知识和技能，更让我对未来的职业道路充满了信心和期待。我将以此次实习为契机，继续努力学习，不断提升自我，为实现个人价值和社会贡献贡献自己的力量。
led厂的实习报告优秀范文 篇三
实习目的：
1.训练学生从事专业技术工作及管理工作所必须的各种基本技能和实践动手能力。
2.了解本专业业务范围内的现代工业生产组织形式、管理方式、工艺过程及工艺技术方法。
3.培养学生理论联系实际、从实际出发分析问题、研究问题解决问题的能力，将学生所学知识系统化。
4.培养学生热爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风。
实习时间：
20xx年9月20号—20xx年3月20号
实习地点：
xx
实习部门或岗位：
技术部
实习内容和过程
生产实习是应用电子技术以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节，是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练，同时也是学生毕业设计选题及设计工作原始资料的来源，为学生进行毕业设计打下扎实基础。认真抓好生产实习的教学工作，提高生产实习教学质量，是提高学生业务素质和思想素质的重要环节。学习液晶屏; LED显示屏;导光板、增光膜、反射膜;背光器件、背光源;逆变器等产品入库和出库的测试，相关技术文档的整理，客户在LCM使用中疑难问题的解决，LCM的加工处理。
（一）LED生产流程
1.设计
采用冗余、集成化设计原则，严格执行设计输入、设计输出、设计评审与设计验证程序。
2.采购
严格执行供应商评估程序，根据供应商的生产能力、质量水平、质量管理体系、供货历史、商业信誉等情况，确定合格的供应商，严格控制元器件的质量
3.显示屏平整度控制
（1）采用特殊的焊接工艺，保证发光管排列完全一致；
（2）采用独有的单元板技术，使显示屏单元板之间能够正确对位，以保证整个屏体的平整度；
（3）显示模块由塑料模具注塑成形，完全保证平整；
4.焊接工艺质量控制
焊接工序属特殊工序，对从事特殊工序的操作者进行培训，使其具备资格，操作人员严格按作业文件操作，作好自检和互检。
5.加工工序间质量检验及组装调试
工程部接到下达的任务书后，首先制定工程进度表，在加工的每一工序后按照作业指导书进行工序间质量检测。显示屏的部件组装完成后进行整体装配，调试工程师，对整屏进行调试和初步测试检验。
6.产品出厂检验
产品出厂前进行72小时连续老化筛选，然后依据出厂标准（结构外观、工艺走线、供电性能、稳定性、亮度、软件性能）进行最终检验、认定。经质检工程师，市场部项目负责人确认产品质量符合出厂标准共同签字后方可出厂。
7.产品出厂前技术存档工作
显示屏出厂前由工程部做技术存档工作。记录所使用的模块批号、印制电路板类型、驱动芯片的生产厂家、电源生产厂家，以便今后产品的维护和升级工作。
8.产品包装运输及现场调试
工程部为交付安装前标识、搬运、贮存的归口管理部门，严格执行包装运输程序和现场作业规程，让用户满意。
（二）LED焊接技术
我在公司主要是在焊接部工作实习，我所从事的工段主要是负责产品的贴装和焊接。这个岗位在整个生产产品过程中处于第四环节，占据很重要的位置。首先要先由设计人员把方案设计好，再把产品采购过来才能由我们部门进行安装。这项工作是最繁琐也是耗费人力最多的部门。在做这项工作时要有很好的耐心，而且要仔细认真，不能有一点马虎，如果有一个元器件损坏就会关系到整体的质量，所以我们在做工作时对自检要求非常严格。安装和焊接时也要按照一定的规则操作。比如：发光器件要按同档同批同规格同工程编号插装。插装完毕要自检无误好才能进入下一道工序。点阵块按横向顺序安装，发光管按纵向顺序、颜色插装。焊接元器件由小到大，先低后高，先里后外。坚持贯彻5S制度，每天清理操作台及现场。而且进入车间必须穿防静电工作服，工作时必须戴防静电护腕，以防止发光二极管被击穿。
LED的插装虽然看起来很简单，也没有什么操作的技巧，全凭的是手疾眼快，但是绝不能掉以轻心，因为元器件比较小也比较多，需要有一定的耐性才能把这项工作做好的。在工作中绝不能轻视任何一个小的环节。一个小环节就关系到整体的水平。
焊接的时候就相对比较繁琐一些，焊接的质量对制作的质量影响极大。虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。手工焊接是传统的焊接方法，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。而且手工焊接是一项实践性很强的技能。手工焊接对焊点的要求是：电连接性能良好，有一定的机械强度，光滑圆润。焊接电子元件时，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。要焊接好我们也需要对尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等辅助工具学会正确的使用。而在学校的时候对于这方面的练习还是有不少的，所以使用起来还是很得心应手的。焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。焊接电路时有可能出现电路板上冒火花，这可能原因是接触不良或虚焊。
在工作中难免出现问题，而遇到问题的时候需要及时的去解决。而且需要注意的是焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。很多原因都可能引起焊接质量不高。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光滑。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路，特别是焊接小元器件的时候更容易出现。
通过实践工作我也总结出一些焊接的要领：引脚要干净；焊盘要干净；烙铁头应含锡，没有杂物；用带松香的焊丝；不要追求一次焊好，带焊时应将电路板倾斜，顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢---做几次积累经验就好了)，不能放水平，否则不会均匀的。而这些要领会让我在以后的工作中做的更好更轻松的。
在工作过程中我积极向企业指导老师及各新老员工学习，针对工作性质，我一直都秉承着认真负责的态度上岗，坚决贯彻企业领导的方针，从严要求自己，使自己在很短的时间内即能独立上岗，并逐渐提高自己的工作效率，不仅熟练掌握了自己工位上的各项技术要求还熟练，掌握了整个装配线的所有工序的技术要求及工作要领。由于勤学好问，兢兢业业很快使自己的人为次品率得到了很好的控制，并做到了发现问题及时报告上级领导。
实习体会和收获
通过实习的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：
1．公司给予我一个很好的平台和条件让我接触到很多产品，初步掌握了液晶显示屏模块的相关技术及其应用。
2．有一定的数电、模电基础，掌握一些51单片机的相关基础知识。
3．能够应用PROTEL 99 SE，CAD，POTOSHOP等专业软件以及OFFICE办公软件。
4．丰富了自己的知识水平，拓展了自己的专业认知，从为客户解决相关问题中，学会了了解问题、分析问题、解决问题、归类问题以及从问题中获得进步。
这次实习是我经历从理论知识到实践应用的转变，从对工作开始的陌生到现在的熟练，从初出茅庐的大学生到工作人员，不管是在能力方面还是再人事方面，我的人生阅历都再增长。
虽说我做的只是一名普通的员工，但我有“书到用是方恨少”的深刻体会，感觉自己的知识还远远不够，还需要学习的太多了。更让我体会到要做好一份工作并不是一件简单的事情。首先要对工作抱有严谨的态度，不能有丝毫马虎，还要有丰富的知识做底子，同时要注意到团队合作精神的重要性，处理好同事和领导的关系，才能更好的把工作做到位。面对工作中的一些棘手的问题要以平和的心态，微笑着去面对解决。工作最重要的是热诚和自信，在我们做任何事情的时候都要相信自己不要轻易说放弃。同时我们还需要加强诚实学习，在我们遇到不懂的问题的时候一定要向同事或班长问明白，就算是很简单的，一定不要碍于面子而不敢问。在我们当中，很多人为了自己的面子，往往就没有那么大的勇气打破沙锅问到底。千万不要这样，谦虚才能使人进步的。
通过近几个月的实习，我开始认识到实践的重要性。实践中蕴涵着无穷无尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。在实习单位中有许多同事，他们没有受过正规的大学教育，但是他们仍然作出了良好的业绩，在公司占据了一席之地，为公司和个人都带来了良好的效益。这一切证明了实践出真知，实践是认识发展的动力和源泉。在这段时间里，我学到了许多书本上学不到的东西，虽然一开始有些单调,有些无聊，但毕竟也让我学到了许多。我也觉得做任何事情都一样，只有开心地去做才能把事情做好。一直坚持，我们终于完成了四个月的实习内容，在这四个月，我也了解到了工作的辛苦，和赚钱的艰辛了。这次实习给同学们带来了很多难得的社会经验，提供了社会实践锻炼的大舞台，同时也给我提供了一个运用专业知识的机会；锻炼我的动手能力，也只有在在这一次我们在第一线上的实习，真的学会了很多的东西，起码我们都获得了动手实操的机会，不会是只是会说而不会做的花瓶吧，也知道了在底层工作的劳动者的种种酸甜苦辣，这对我们后来的学习有很大的启示。
led厂的实习报告优秀范文 篇四
一．实习目的
通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间
20xx年11月8日~ 20xx年11月20日
三．实习单位
xx长利光电技术有限公司、xx精密光电有限公司
四．实习内容
1．LED封装产业发展产业现状网上调研
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：
1.1 LED的封装产品
LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
1.2 LED封装产能
中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
1.3 LED封装生产及测试设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
1.4 LED芯片
LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。
1.5 LED封装辅助材料
LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
1.6 LED封装设计
直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
1.7 LED封装工艺
LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
1.8 LED封装器件的性能
小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。LED的光效90%
取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。
2.直插式LED封装工艺基本流程
2.1固晶
在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还是V型（水平型）封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。
就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。
其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。
其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。
2.2焊线
完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2.2.1技术要求
a．金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
b．金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。
c．焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。
d．焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。
2.2.2工艺参数的要求
由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。
2.2.3注意事项
a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。
2.2.4问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以？
丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势：
a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。
b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。
c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
d.焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些
人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。
但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：
(1)铜容易被氧化，键合工艺不稳定；
(2)铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。
2.3点荧光粉
点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。
根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。
led厂的实习报告优秀范文 篇五
一、实习背景
实习单位简介：介绍LED厂的基本情况，包括公司历史、规模、核心业务等。
实习目的：阐述此次实习的目标，例如了解LED生产流程、掌握相关设备的操作等。
二、实习内容
生产流程：
制造环节：原材料采购、生产线布局、制造工艺等。
质量控制：产品检测标准、质检流程等。
设备操作：
介绍所接触的设备，如贴片机、焊接机、测试仪器等。
学习过程及操作心得，遇到的困难和解决办法。
工作职责：
实习期间所承担的具体任务，如协助生产、进行质量检查、数据记录等。
三、实习收获
专业技能：掌握的专业知识和技能，如电路板设计、光电材料的特性等。
团队合作：在团队工作中获得的经验，沟通技巧以及如何与同事协作。
问题解决能力：在实习中遇到的问题以及自己的解决方案，反思与总结。
四、总结与建议
实习总结：对整个实习过程的评价，是否达成实习目标，个人成长等。
对公司的建议：可以是生产流程优化、员工培训、设备更新等方面的建议。
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